Webhostdiy.com – Dengan penuh percaya diri, Xiaomi akhirnya memperkenalkan chipset terbaru buatannya, XRing O3, ke publik. Langkah ini menjadi tonggak penting karena perusahaan tidak main-main dalam menghadirkan lompatan performa yang terbilang drastis jika dibandingkan dengan generasi sebelumnya, XRing O1. Yang paling menarik perhatian, kabar dari internal Xiaomi menyebutkan bahwa kekuatan CPU pada XRing O3 diklaim sanggup mendekati, bahkan dalam beberapa pengujian benchmark, berhasil melampaui kehebatan chip unggulan Apple A19 Pro. Tentu saja, pernyataan ini sontak membuat jagat teknologi penasaran dan berspekulasi.
Hasil Geekbench Membuktikan Dominasi Multi-Core yang Mencengangkan
Berdasarkan data Geekbench 6.5 yang dengan gamblang dipaparkan oleh pihak Xiaomi, XRing O3 berhasil mengukir skor fantastis, yakni 3.945 poin untuk pengujian single-core dan 15.221 poin untuk multi-core. Jika dibandingkan dengan pendahulunya, angka tersebut masing-masing melonjak sekitar 31 persen dan 61 persen, sebuah peningkatan yang tidak bisa dianggap remeh. Namun, jika kita menyandingkannya dengan Apple A19 Pro, situasinya cukup menarik. Di pengujian single-core, Apple masih kokoh di posisi teratas. Meskipun begitu, pada pengujian multi-core, XRing O3 justru tampil perkasa dan membukukan skor yang jauh lebih tinggi, sesuai dengan data yang diunggah oleh Xiaomi sendiri.
Sektor Grafis Juga Ikut Meroket, Konon Melewati Kemampuan A19 Pro
Bukan cuma di sektor pemrosesan data, kecepatan XRing O3 juga diklaim sangat terlihat pada ranah grafis. Dari hasil pengujian 3DMark Solar Bay Extreme, GPU XRing O3 berhasil mengumpulkan skor 3.628 poin. Pencapaian ini langsung menjadi perbincangan karena Xiaomi dengan tegas mengklaim bahwa angka tersebut sekitar 63 persen lebih tinggi jika dibandingkan dengan capaian Apple A19 Pro. Meski demikian, perlu diingat bahwa semua angka fantastis ini masih berasal dari pengujian sintetis di lingkungan laboratorium. Performa riil di dunia nyata sangat mungkin berubah, tergantung pada faktor perangkat keras seperti sistem pendingin, konsumsi daya, serta optimalisasi perangkat lunak yang diusung oleh pabrikan.
Tentu saja, euforia terhadap XRing O3 belum bisa sepenuhnya dijadikan patokan utama. Performa asli dari chip ini di perangkat komersial masih harus menunggu uji independen dari berbagai pihak untuk memastikan klaim-klaim yang disampaikan oleh Xiaomi. Kabar baiknya, kita tidak perlu menunggu terlalu lama, karena chip canggih ini dijadwalkan untuk memulai debutnya secara resmi pada perangkat flagship, yaitu Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max, yang rencananya akan diluncurkan pada bulan September 2026 mendatang.
Yang membuat XRing O3 berbeda dari kebanyakan chipset smartphone lain adalah konfigurasi CPU yang diusungnya. Berbeda dengan arsitektur umum yang biasanya mengandalkan kombinasi inti performa dan inti efisiensi berukuran kecil, Xiaomi berani mengambil jalur berbeda dengan mengadopsi konfigurasi 10-core “all-big-core”. Pendekatan ini berarti seluruh inti pemrosesan yang ada murni mengandalkan kinerja tinggi tanpa terkecuali. Secara spesifik, komposisinya terdiri dari dua unit C1-Ultra yang mampu melesat hingga kecepatan 4,35 GHz, lalu empat inti C1-Premium dengan kecepatan 3,68 GHz, dan empat unit C1-Pro yang beroperasi pada 3,15 GHz. Pihak Xiaomi bahkan mengategorikan enam inti pertama sebagai “super-large cores”, sementara empat sisanya masuk dalam kategori “large cores”.
Cache Melimpah dan Klaim Irit Daya yang Terbilang Mengejutkan
Untuk mendukung kecepatan tersebut, CPU ini juga dilengkapi dengan total cache sebesar 44 MB yang terdiri dari 12 MB L2 cache, 16 MB L3 cache, dan 16 MB System Level Cache (SLC). Fakta paling menarik justru datang dari klaim efisiensi daya. Meskipun tidak menggunakan inti hemat daya tradisional, Xiaomi dengan percaya diri menyatakan bahwa XRing O3 justru lebih irit baterai ketimbang pendahulunya. Pada beban kerja ringan hingga menengah, konsumsi daya diklaim bisa turun hingga 25 persen jika dibandingkan dengan XRing O1. Ini menjadi nilai jual tambahan yang patut diapresiasi.
Proses Manufaktur 3 Nanometer dan GPU Bertenaga Tinggi
Semua kecanggihan ini terwujud berkat proses fabrikasi 3 nanometer (nm) N3P milik TSMC. Chip seluas 133 mm persegi ini konon menampung sekitar 24 miliar transistor, sebuah jumlah yang mencerminkan kompleksitas teknologi tinggi. Di sektor grafis, Xiaomi juga tidak setengah-setengah. XRing O3 menggunakan GPU Mali-G2 Ultra NX MC16 yang mengusung 16 compute unit (CU), di mana delapan di antaranya dilengkapi dengan akselerator tensor NX yang didedikasikan untuk menangani pemrosesan berbasis kecerdasan buatan (AI).
Skor Benchmark GPU yang Fantastis dan Teknologi AI Canggih
Bicara soal pengujian, dalam benchmark 3DMark Steel Nomad Lite, GPU ini berhasil meraih skor 4.567 poin, yang berarti meningkat sekitar 85 persen dibandingkan XRing O1. Sementara di 3DMark Solar Bay Extreme, skornya tembus 3.628 poin, dan Xiaomi bahkan mengklaim angkanya 182 persen lebih tinggi dari generasi sebelumnya serta 63 persen lebih baik dari Apple A19 Pro. Namun sekali lagi, perlu digarisbawahi bahwa hasil benchmark ini belum sepenuhnya mewakili performa menyeluruh dalam penggunaan sehari-hari. Keunggulan lainnya, GPU ini mendukung teknologi AI upscaling dan frame generation, yang memungkinkan game dirender di resolusi 540p lalu ditingkatkan kualitasnya menjadi 1080p menggunakan kecerdasan buatan. Xiaomi mengklaim metode ini memakan daya 20 persen lebih rendah dibandingkan menjalankan game langsung di resolusi asli 1080p, bahkan mampu meningkatkan gambar dari 1080p menjadi resolusi 3,4K serta melipatgandakan frame rate dari 60 fps menjadi 120 fps.
Pelopor RAM LPDDR6 dan NPU Kencang untuk Kecerdasan Buatan
Keistimewaan XRing O3 tidak berhenti sampai di situ. Chip ini juga tercatat sebagai SoC smartphone pertama yang mendukung RAM generasi terbaru LPDDR6 secara native. Kecepatan RAM-nya mencapai 10.667 MT/s dengan bandwidth maksimum 113,8 GB per detik, sebuah spesifikasi yang sangat menjanjikan bagi pengguna yang membutuhkan multitasking berat. Untuk urusan kecerdasan buatan, Xiaomi membekali XRing O3 dengan NPU empat inti yang menawarkan kemampuan komputasi hingga 200 TOPS pada presisi A8W4. Sementara itu, image signal processor (ISP) generasi kelima buatan Xiaomi juga tak kalah canggih, mendukung sensor tunggal hingga 432 MP atau konfigurasi tiga kamera 64 MP + 64 MP + 50 MP. Bahkan, ISP ini sanggup memproses video malam 4K 60 fps dengan pengurangan noise berbasis AI, menjanjikan hasil jernih di kondisi minim cahaya.
Produksi Massal Dimulai, Debut di Perangkat Lipat dan Tablet Flagship
Menariknya, XRing O3 sudah memasuki tahap produksi massal. Menurut laporan Reuters, TSMC dipercaya sebagai mitra produksi menggunakan teknologi fabrikasi 3 nm. Xiaomi berencana menggunakan chip ini pertama kali pada Xiaomi 18 Fold dan Xiaomi Pad 9 Pro Max yang akan meluncur pada September 2026. Khusus untuk Xiaomi 18 Fold, disebutkan bahwa Xiaomi menargetkan pengiriman perangkat berbasis XRing O3 sekitar 200.000 hingga 300.000 unit. Semua data dan klaim ini tentu masih perlu dibuktikan di lapangan, namun satu hal yang pasti, persaingan di industri chip mobile akan semakin panas dan menarik untuk disimak!
Temukan juga berbagai berita terbaru lainnya hanya di Exposenews.id.
