Webhostdiy.com – Jagat teknologi tanah air langsung heboh! Xiaomi akhirnya membuka tabir ponsel lipat flagship terbarunya, Xiaomi 18 Fold, menjelang peluncuran resmi yang mereka jadwalkan berlangsung di China pada 7 September 2026. Kabar ini tentu saja langsung mencuri perhatian, terlebih karena acara peluncuran Xiaomi tersebut datang lebih cepat dua hari dari jadwal acara pengumuman Apple pada 9 September, yang santer dirumorkan juga akan merilis iPhone lipat perdana mereka. Persaingan kedua raksasa teknologi ini pun diprediksi bakal semakin panas!
Desain “Mid-Fold”: Jalan Tengah yang Bikin Penasaran
Nah, selain memperlihatkan desain perangkat yang bikin mata melotot, Xiaomi ternyata memperkenalkan istilah baru untuk bentuk ponsel lipat tersebut, yaitu “mid-fold” atau lipatan ukuran menengah. Istilah ini sontak menjadi buah bibir karena dianggap sebagai terobosan baru di industri ponsel lipat yang selama ini didominasi dua model besar. Menariknya lagi, Xiaomi 18 Fold juga membawa dua teknologi yang cukup menarik perhatian, yakni memori LPDDR6 dan chipset buatan Xiaomi sendiri, Xring O3. Kombinasi ini langsung membuat para penggemar teknologi bergairah menantikan kehadirannya.
Konsep mid-fold ini bisa dibilang menjadi jalan tengah Xiaomi di antara dua jenis ponsel lipat yang saat ini umum beredar, yakni model book-style berukuran besar dan ponsel lipat clamshell yang lebih ringkas. Menurut President of Xiaomi Smartphone Business Lu Weibing, ponsel lipat besar memang menawarkan layar lega ketika dibuka. Namun, ia menyebut pengguna masih menghabiskan sebagian besar waktunya menggunakan layar luar. Sebaliknya, ponsel lipat kecil menawarkan bodi yang lebih mudah dibawa, tetapi harus mengorbankan sejumlah aspek pengalaman penggunaan. Xiaomi pun benar-benar jeli melihat celah ini.
Oleh karena itu, Xiaomi 18 Fold dirancang untuk mengisi ruang di antara keduanya. Saat dilipat, ukurannya diklaim kurang lebih menyerupai sebuah paspor sehingga masih nyaman digunakan dengan satu tangan. Ketika dibuka, pengguna mendapatkan layar utama berukuran 7,58 inci dengan rasio layar yang dirancang untuk menonton video serta menjalankan beberapa aplikasi sekaligus. Sementara layar bagian luarnya memiliki bentang 5,38 inci. Dengan ukuran tersebut, layar luar Xiaomi 18 Fold lebih kecil dibanding kebanyakan ponsel lipat model buku saat ini. Xiaomi bahkan meyakini desain mid-fold tersebut berpotensi menjadi salah satu arah utama desain ponsel lipat di masa mendatang.
Diklaim HP Lipat Pertama dengan LPDDR6
Bukan hanya desainnya yang baru. Xiaomi 18 Fold juga menjadi perangkat pertama yang dikonfirmasi menggunakan memori LPDDR6 buatan perusahaan memori asal China, ChangXin Memory Technologies (CXMT). Sebelumnya, pabrikan CXMT dilaporkan akan memasok chip LPDDR6 untuk Xiaomi 18 Fold. Xiaomi juga telah mengonfirmasi kerja sama tersebut. Kehadiran LPDDR6 membuat Xiaomi 18 Fold menjadi salah satu perangkat komersial pertama yang mengadopsi generasi baru memori tersebut. LPDDR atau Low Power Double Data Rate merupakan jenis memori yang dirancang untuk perangkat mobile, yang menawarkan bandwidth lebih tinggi sekaligus mempertahankan efisiensi daya yang dibutuhkan perangkat mobile. CXMT sendiri baru memulai produksi massal LPDDR6 pada 2026. Kehadirannya di Xiaomi 18 Fold menjadi langkah penting bagi perusahaan China tersebut untuk bersaing dengan pemain besar industri memori seperti Samsung dan SK Hynix.
Pakai Chip Sendiri dan Kamera Leica, Siap Tantang Flagship Lain
Menariknya lagi, Xiaomi 18 Fold tidak lagi menggunakan chip Snapdragon buatan Qualcomm ataupun Dimensity dari MediaTek sebagai dapur pacunya. Ponsel lipat ini bakal ditenagai Xring O3, sebagaimana terlihat dalam video teaser yang dibagikan Xiaomi. Xring O3 merupakan chipset flagship yang dikembangkan sendiri oleh Xiaomi menggunakan proses fabrikasi 3 nanometer, dan menjadi salah satu chipset yang dirancang mendukung memori LPDDR6. Xiaomi juga menempatkannya sebagai chip untuk menjalankan berbagai kemampuan AI langsung di perangkat. Dengan demikian, dua komponen inti Xiaomi 18 Fold, yakni prosesor dan memorinya, sama-sama berasal dari perusahaan China. Selain menjadi otak Xiaomi 18 Fold, chip yang sama juga akan digunakan pada tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max.
Dari gambar resmi yang dibagikan Xiaomi, Xiaomi 18 Fold memiliki modul kamera horizontal di bagian belakang yang membentang cukup lebar. Di dalamnya terdapat tiga kamera belakang beserta lampu LED. Xiaomi juga mengonfirmasi sistem kamera perangkat ini dikembangkan bersama Leica, meski rincian sensor dan resolusinya belum diumumkan secara lengkap. Xiaomi turut menyiapkan engsel baru yang disebut sebagai “dragon bone hinge”.
Perusahaan mengeklaim teknologi engsel tersebut dirancang untuk meningkatkan ketahanan sekaligus menjaga layar lipat tetap rata ketika perangkat dibuka. Perusahaan bahkan membuat sistem pengujian berbasis simulasi baru untuk menguji struktur ponsel lipat tersebut. Dilansir dari GizmoChina, Lu Weibing menyebut Xiaomi 18 Fold bukan sekadar tambahan baru dalam portofolio ponsel lipat Xiaomi. Perangkat ini diposisikan sebagai salah satu flagship paling tinggi dalam jajaran Xiaomi dan akan bersaing langsung dengan ponsel flagship seri angka perusahaan. Spesifikasi lengkap, konfigurasi memori, harga, serta ketersediaan Xiaomi 18 Fold baru akan diumumkan pada peluncurannya 7 September 2026. Jadi, siap-siap saja menabung dari sekarang!
Temukan juga berbagai berita terbaru lainnya hanya di Exposenews.id.
